Quais são as características do substrato cerâmico

O substrato cerâmico refere-se à folha de cobre ligada diretamente à superfície do substrato cerâmico de alumina (Al2O3) ou nitreto de alumínio (AlN) (lado único ou duplo) a uma alta temperatura na placa de processo especial. O substrato composto ultrafino tem excelente desempenho de isolamento elétrico, alta condutividade térmica, excelente brasagem macia e alta resistência à adesão, podendo ser gravado de uma variedade de gráficos como placa PCB, com grande capacidade de transporte atual. Portanto, o substrato cerâmico tornou-se o material básico da tecnologia de estrutura de circuito eletrônico de alta potência e tecnologia de interconexão.

Características do substrato cerâmico:

◗ Forte estresse mecânico, forma estável; Alta resistência, alta condutividade térmica, alto isolamento; Força de ligação forte e resistência à corrosão.

◗ Bom desempenho do ciclo térmico, tempos de ciclo até 50.000 vezes, alta confiabilidade.

◗ Assim como a placa PCB (ou substrato IMS) pode ser gravada de uma variedade de estrutura gráfica; Livre de poluição, sem poluição.

◗ Use temperatura de largura -55°C ~ 850°C; O coeficiente de expansão térmica está próximo do silício, simplificando o processo de produção do módulo de energia.